其中，印刷設備、絲網質量、錫膏、刮板、PCB板、印刷工藝參數、操作環境都會影響結果。鋼網的制造方式對網的側壁光潔度和精度有著重要的影響。目前絲網的制造方法有:激光切割、化學腐蝕、電鑄和混合工藝。焊錫膏是由焊錫合金粉末、助焊劑和一些添加劑混合而成具有一定粘度和良好觸變特性的膏體。印刷工藝參數的調整非常重要，包括印刷速度、刮板角度、壓力、篩網和PCB分離速度等。
錫膏的檢測一般需要專用設備來完成。大尺寸錫膏印刷機的高度、體積、面積、偏差、3D形狀等都是需要滿足的要求。錫膏印刷機后，SPI錫膏檢測儀的配置尤為重要，它能有效的檢測出錫膏印刷過程中錫量少、錫量大、縫隙大、拉絲大、偏差大等諸多缺陷。從而使整體焊接PPM值大化。錫膏，又稱錫膏，英文名錫膏，一種灰色膏。焊膏是隨著SMT技術的發展而出現的一種新型焊接材料。它是由焊錫粉、助焊劑和其他表面活性劑和觸變性劑制成的糊狀混合物。主要用于SMT工業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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