SMT工藝質(zhì)量中70%的質(zhì)量問(wèn)題都是由于SMT印刷工藝來(lái)決定了，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷工藝參數(shù)設(shè)定的是否合理直接關(guān)系到印刷質(zhì)量的好壞，這就要求SMT操作技術(shù)員了解全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)參數(shù)調(diào)試技巧.

　　一、刮刀長(zhǎng)度

　　鋼網(wǎng)開(kāi)口長(zhǎng)度每邊加30~50mm，為減小錫膏添加量和錫膏與空氣的接觸面積，刮刀長(zhǎng)度取較小值。目前一般全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)用的更多可供選擇的刮刀長(zhǎng)度有150mm/200mm/320mm三種。

　　二、刮刀壓力

　　刮刀壓力與其對(duì)應(yīng)刮刀升降行程約為0.08mm/Kg，150mm的刮刀，壓力設(shè)定范圍為1Kg~2Kg，200mm刮刀的壓力設(shè)定范圍為1.5Kg~2.5Kg，320mm刮刀的壓力設(shè)定范圍為2Kg~3Kg。為提高全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)和刮刀的使用壽命，刮刀壓力取下限值。通常只需將鋼網(wǎng)上的錫膏刮干凈即可，在鋼網(wǎng)上留下疏散的單顆粒層亦可接受，前后刮刀壓力視刮刀的狀況不同可存在一定的差別。

　　三、印刷速度

　　全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷速度的設(shè)定原則是保證錫膏有足夠的時(shí)間漏印，在PCB焊盤(pán)上漏印錫膏的外形有殘缺時(shí)，可適當(dāng)降低印刷速度。印制板上小的元件腳間距越小，錫膏的粘度越大，印刷的速度則需相應(yīng)減小，反之則調(diào)高。小于等于0.5mm細(xì)間距的為20mm~45mm/s，普通元件腳間距為40mm~65mm/s。

　　四、鋼網(wǎng)清潔頻率

　　擦網(wǎng)頻率是根據(jù)IC的密腳程度，密腳的IC易堆積錫膏的殘留物，需及時(shí)清潔網(wǎng)孔中的堆積物，就需加大清洗頻率。設(shè)定值在保證鋼網(wǎng)擦干凈的前提下取較大值。小于等于0.5mm間距一般為3~4CPS，普通間距為6~8CPS.

　　五、分離速度

　　全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中合適的分離速度保證漏印的錫膏保持良好的外形，設(shè)定分離速度時(shí)需考慮印制板上小的元件間距和錫膏粘度，元件間距越小，錫膏粘度越大，分離速度相對(duì)越小。小于等于0.5mm間距元件的分離速度設(shè)定范圍為0.3~0.8mm/s，普通間距的分離速度設(shè)定范圍為0.8~2mm/s。

　　六、分離距離

　　分離距離為鋼網(wǎng)厚度加一定的余量，余量約為1~1.5mm，脫膜距離的大小與鋼網(wǎng)的變形程度和鋼網(wǎng)的扣緊度有關(guān)，其設(shè)定的準(zhǔn)則是保證焊盤(pán)上的錫膏厚處能正常分離。